一、FR-4板材之持续革新
简言之，电路板基材主要包括铜箔、树脂、以及补强材等三大原料。然而，若再深入研究现行基材及检视其多年来的变革时，却会发现基材内容的复杂程度着实令人难以想像。由于电路板厂家对于无铅时代基材品质的要求日益严苛，致使树脂与基板之性能与规格，无疑地将更趋复杂。基材供应商所遭遇的挑战，是必须在客户各种需求间找出最佳的平衡点，以期获得最经济的生产效益，并将其产品数据提供给整体供应链作为参考。
二、主导基板规格的业界趋势
正在进行中的多项产业趋势，将促使重新配方板材的应市与采用，这些走向包括了多层板设计潮流、环保法规、以及电性需求等，现分述于下：
2.1.多广板的设计走向
目前PCB的设计趋势之一就是提高布线密度，欲达此种目标的方法有三种： 首先是缩减其线宽线距，使单位面积内可容纳更多更密集的布线；其次是增加电路板层数；最后则是减小孔径及焊垫之尺寸。
然而，当单位面积内的线路愈布愈多时，其工作温度势必会上升。再者，不断增加电路板层数之际，也势必使得完工板同步变厚。否则就只能搭配较薄的介质层进行压合，以维持原先的厚度。PCB愈厚者，其通孔壁因积热所造成的热应力将越形增加，进而使得Z方向热胀效应变大。选用较薄的介质层时，则意味着必须使用胶含量较多的基板与胶片；但胶含量较多者，又会造成通孔Z方向热胀量与应力的再增。此外，减小通孔之孔径，不免又使得纵横比变大；因此为确保镀通孔的可靠度，所用之基材就必须具备较低的热膨胀以及较佳的热稳定性，才不致功亏一篑。
除上述因素外，当电路板组装元件密度增加时，则其导通孔布局亦将排列的更为紧密。但此举却会使得玻璃束漏电之情势更趋紧张，甚至在孔壁间的基材玻纤中发生桥接现象，进而导致短路。此种阳极性丝状漏电现象(CAF)正是目前无铅时代对板材关注的主题之一，当然新一代的基材必须具有更佳的抗CAF能力，才不致于无铅焊接中状况频出
。2.2、环保法规
在众多法规中，RoHS限制焊接时的铅含量。锡铅焊料已在组装厂行之多年，其合金之熔点为183℃，而熔焊制程温度一般约为220℃。
无铅主流焊料之锡银铜合金（如SAC305其熔点约为217℃ ，通常熔焊时的峰温将高达245℃。焊接温度上升，代表着基材必须具备更好的热稳定性，才能忍受多次熔焊所带来的热冲击。
RoHS指令也禁用某些含卤素的耐燃剂，包括聚臭联苯PBB及PBDE等。然而，PCB基材中最常用耐燃剂之四臭丙二酚TBBA，其实并不在RoHS的黑名单上。尽管如此，由于含TBBA的板材在升温时会产生不适当的灰化反应，致使某些整机品牌商仍考虑改采无卤材料。
2.3、电性要求
高速、宽频、与无线射频之应用，迫使板材还需具备更好的电性表现，亦即介质常数Dk与散失因素Df，不但必须抑低而且更须全板面中表现稳定，并还应妥备可控制性。符合此等电性需求者，同时还不得不在热稳定性出现逊色，唯其如此，其市场需求量与占有率方得以日益增加。
