一、带程序的芯片
1、EPROM芯片一般不宜损坏，因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 故在测试中不会损坏程wifi显微镜进行电路板检测序。但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了),即便不用也有可能损坏(主要指程序),所以要 尽可能给以备份。
2、EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序，这类芯片是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论，尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙，笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。
3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。
二、复位电路
1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。
2、在测试前最好装回设备上,反复开,关机器试一试，以及多按几次复位键。
三、功能与参数测试
1、<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区，但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具。
2、同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度。
四、晶体振荡器
1、通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了。
2、晶振常见故障有:a、内部漏电,b、内部开路c、变质频偏d、外围相连电 容漏电、这里漏电现象,用 <测试仪>的VI曲线应能测出。
3、整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点
4、晶振常见有2种:a、两脚、b、四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路。
五、故障现象的分布
1、电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,
2、连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4程序破坏或丢失10%(有上升趋势。
3、由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了。
